|
双核Intel Xeon 5310 (散/装)
CPU核心 |
四核心 |
前端总线 |
1066MHZ |
标准主频（MHz） |
1600MHz |
处理器缓存 |
4MB |
制作工艺 |
65纳米 |
核心电压（V） |
1.25V-1.4V |
插槽类型
针脚数 |
Socket 771 ，771 pin |
封装技术 |
PLGA |
超线程技术 |
支持 |
倍频 |
6.0 |
|
|
|
双核Intel Xeon 5110 (散/装)
CPU核心 |
WoodCrest(双核心) |
前端总线 |
1066MHz |
标准主频（MHz） |
1600MHz |
处理器缓存 |
4MB |
制作工艺 |
65纳米 |
核心电压（V） |
1.25V-1.4V |
插槽类型
针脚数 |
Socket 771 ，771 pin |
封装技术 |
PLGA |
超线程技术 |
支持 |
倍频 |
6 |
|
|
|
Intel Xeon 3.0G / 2.66G / 2.4G / 2.0G (散装 / 合装)
CPU核心 |
Irwindale |
前端总线 |
533 / 800 |
标准主频（MHz） |
3000MHz，2660，2400，2000MHZ |
处理器缓存 |
1－2MB |
制作工艺 |
90纳米 |
核心电压（V） |
1.525 |
插槽类型
针脚数 |
Socket 604 ，604 pin |
封装技术 |
PPGA |
超线程技术 |
支持 |
倍频 |
15 |
|
|
| AMD处理器 |
|
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双核AMD Opteron 2210
CPU核心 |
Santa Rosa 双核心 |
前端总线 |
1000MHz |
标准主频（GHz） |
1.8GMHz |
处理器缓存 |
2MB |
制作工艺 |
90纳米 |
核心电压（V） |
1.30V-1.35V |
插槽类型
针脚数 |
Socket F，1027 pin |
封装技术 |
LGA |
超线程技术 |
不支持 |
倍频 |
11 |
|
|
|
双核AMD Opteron 270
CPU核心 |
Toledo/ denmark |
前端总线 |
1000MHz |
标准主频（GHz） |
2.0GHz |
处理器缓存 |
2MB |
制作工艺 |
65纳米0.09 微米 |
核心电压（V） |
1.30V/1.35V |
插槽类型
针脚数 |
Socket 940，940 pin |
封装技术 |
mPGA |
超线程技术 |
支持 |
倍频 |
10 |
|
|
|
双核AMD Opteron 265
CPU核心 |
Egypt |
前端总线 |
1000MHz |
标准主频（GHz） |
1.8GHz |
处理器缓存 |
2MB |
制作工艺 |
0.13微米 |
核心电压（V） |
1.5V |
插槽类型
针脚数 |
Socket 940，940 pin |
封装技术 |
CuPCGA |
超线程技术 |
不支持 |
倍频 |
9 |
|
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|
AMD Opteron 254
CPU核心 |
NewCastle |
前端总线 |
800MHz |
标准主频（GHz） |
2.8GHz |
处理器缓存 |
1MB |
制作工艺 |
0.13微米 |
核心电压（V） |
1.5V |
插槽类型
针脚数 |
Socket 940，940 pin |
封装技术 |
CuPCGA |
超线程技术 |
不支持 |
倍频 |
13 |
|
|
|
AMD Opteron 250/240
CPU核心 |
Troy/ SledgeHammer |
前端总线 |
800MHz |
标准主频（GHz） |
2.4GHz/1.4GHz |
处理器缓存 |
1MB |
制作工艺 |
0.09 /0.13微米 |
核心电压（V） |
1.25V-1.4V |
插槽类型
针脚数 |
Socket 940，940 pin |
封装技术 |
CuPCGA |
超线程技术 |
不支持 |
倍频 |
12 |
|
